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周日下午的消息面上,有一条研报数字值得单独拎出来看。瑞银在最新测算中把全球人工智能领域的资本开支再度上修:2026年接近1万亿美元,2027年进一步攀升至约1.4万亿美元。真正让这条预测变得不一样的,是它对增量的归因——瑞银测算,内存相关开支将从2025年的710亿美元,飙升至今年的3670亿美元,2027年达到9230亿美元;而其余AI相关成本预计2026年为6310亿美元,2027年反而回落至5250亿美元。
换句话说,今年内存涨价贡献了约60%的AI资本开支增量;到了2027年,随着其他零部件支出下滑,内存成本的增幅甚至会超过AI资本开支的全部净增量。这不是一个小数点上的修修补补,而是给整条算力链重新排了一次座次。而这件事发生在10年期美债收益率刚突破5%、美联储集体转鹰的一周之后,含义就更值得掰开讲。
| 项目 | 2025年 | 2026年(预计) | 2027年(预计) |
|---|---|---|---|
| AI相关资本开支总额 | — | 接近 1 万亿美元 | 约 1.4 万亿美元 |
| 其中:内存相关开支 | 710 亿美元 | 3670 亿美元 | 9230 亿美元 |
| 其中:其余AI相关成本 | — | 6310 亿美元 | 5250 亿美元 |
看这张表要注意一件事:总额在涨,但除内存以外的部分在跌。2027年那个1.4万亿的盘子里,非内存成本比2026年少了约1060亿美元。这意味着,这轮资本开支扩张不是所有环节都能分到钱,而是预算正在被重新分配——内存拿走的份额,是从别人的口袋里挪过去的。
市场习惯把资本开支上修读成利好,但这次的逻辑要反着读一层。
云厂商的总预算并不是无限的。当内存这一项从710亿膨胀到9230亿,涨了整整13倍,它吃掉的增量必须从别处腾出来。瑞银给出的其他AI相关成本2027年下滑,就是腾挪的结果。这带来一个很实际的推论:同一个1.4万亿,对不同环节的意义完全相反。对内存厂商和它的上游设备商,这是量价齐升;对曾经被市场归类为"AI受益"的其他硬件环节,这是份额被挤走。
这也解释了一件事:为什么半导体指数可以在道指下跌的一周里逆势收涨2.78%。9月18日收盘,费城半导体指数报11921.69,美光涨3.92%收于1015.80美元、博通涨2.97%、英伟达涨1.34%、台积电涨1.02%,而道指收跌0.18%报51682.64。费半交易的从来不是"AI会不会继续投钱",而是"钱会流到谁的口袋里"。当增量被明确指向内存,指数里的权重结构自然就给出反应。
关键区别:"AI资本开支上修"在2024年意味着需求扩张,在2026年意味着成本重定价。前者是加法,后者是再分配。读研报时如果只看总额那一行,会把再分配误读成普涨。
把抽象的预算数字落回到能查证的公司动作上,今天正好有三条线索可以对上。
值得注意的是最后这条。当一个"内存成本"的问题开始影响柴发销量的时候,说明AI基础设施的瓶颈已经从芯片扩散到了物理供给:电、水、土地、散热。这类环节的特点是建设周期长、扩产慢,因此一旦进入短缺,价格弹性往往比芯片更持久。
不是所有环节都站在顺风里。这一周的市场已经给出了两种不同的压力测试。
第一种来自成本侧。内存吃掉预算,意味着单机柜的资本开支结构变了。同样一笔钱能买到的算力配比在变化,而算力租赁、整机代工这类赚取价差或加工费的环节,议价空间会被压缩。判断标准很简单:这家公司能不能把内存涨价转嫁出去。能转嫁的是定价权,转嫁不了的是毛利率。
第二种来自利率侧。10年期美债收益率突破5%,创2007年以来最高,这个数字是所有高估值资产的总贴现率开关。它的传导路径是:长端利率上行 → 外资风险预算收缩 → 远期现金流占比较高的成长股贴现率被抬高。所以同样是"AI概念",一个能在2027年报出现金流的设备商,和一个要等到2030年才能证明商业模式的公司,在5%的贴现率下是两种完全不同的资产。
把这两侧合起来看,本周市场的结构就清楚了:按订单定价的资产在涨,按远期叙事定价的资产在承压。费半2.78%、道指-0.18%的分化,正是这条线在指数层面的投影。
瑞银把AI资本开支推到1.4万亿,但它同时告诉你:真正的增量几乎全部来自内存涨价,而除内存以外的部分在缩水。这不是一场普涨,而是一次预算再分配——在10年期美债收益率5%的贴现率下,只有能报出订单、产能利用率、扩产计划这三个数字,并且能把涨价转嫁出去的环节,才配得上这个1.4万亿。
本文数据来源于财联社电报(2026年9月20日)、新浪财经行情接口(2026年9月18日收盘快照)及科创板日报公开报道,仅为信息整理与个人分析,不构成任何投资建议。市场有风险,决策请独立判断。